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京都発大龍堂通信:メールマガジン通巻13338号 2017年11月4日
『2017年度 同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会』

『2017年度 同志社大学
 リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会』

日時:2017年11月28日(火)13:00─18:30

場所:ホテルグランヴィア京都 3階、5階
〒6008216 京都府京都市下京区京都駅ビル
 TEL:075-344-8888

参加費:無料

主催: 同志社大学研究開発推進機構、
    リエゾンオフィス・知的財産センター
今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。
[スケジュール]
ハリス理化学研究所紹介
特別講演
「ナノ・マイクロスケールの材料化学:
 次世代膜技術とバイオテンプレート」
 同志社大学 ハリス理化学研究所 教授 彌田 智一
基調講演
「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
 パナソニック(株) 専務執行役員 宮部 義幸 氏 
産学連携活動・研究事業紹介
研究シーズ発表
研究拠点紹介
ポスター展示・交流会
詳しくは http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2017/0929/news-detail-949.html
お申込み先:
 申込フォームより、イベント名を「リエゾンフェア」として、必要事項を入力のうえ送信ください。
締切日時:2017年11月21日(火)
お問合先:同志社大学リエゾンオフィス(研究開発推進課-京田辺)
 TEL:0774-65-6223 FAX:0774-65-6773 jt-liais@mail.doshisha.ac.jp



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